伴隨著“中國制造”,“中國創(chuàng)造”走向世界,漢之光華將以卓越的
服務能力協(xié)助我們的客戶完成全球知識產(chǎn)權布局。
近日,以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題的全球半導體“嘉年華”—SEMICON China 2025國際半導體展在上海新國際博覽中心如期舉辦。
作為一場全球規(guī)模且極具影響力的半導體全產(chǎn)業(yè)鏈盛會,此次展會匯聚了1400家知名企業(yè),覆蓋了芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術與產(chǎn)品。光華所成員與各國同行就知識產(chǎn)權的實務合作和技術應用展開了深入交流。
除了展品展示,展會還舉辦了多場高端論壇。光華所成員積極參與其中,通過聆聽行業(yè)專家對半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新方向等問題的深度剖析,對半導體行業(yè)的知識產(chǎn)權保護現(xiàn)狀、技術突破與專利布局的關系有了更深刻的理解。
此次活動,光華所不僅深入了解了半導體行業(yè)的前沿技術,更精準地把握了半導體行業(yè)客戶的核心需求。這為后續(xù)專利挖掘、專利申請策略、專利布局和保護等服務的優(yōu)化提供了基礎,有助于進一步提升光華所專利代理水平,助力半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。