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CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學機械拋光）設備是半導體制造過程中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝裝備之一。它通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化。
2024年，CMP設備領域出現了發明專利被批量提起無效請求的案件。近日，涉案專利的無效決定已被國家知識產權局陸續公布。
經統計，此次被發起無效挑戰的案件中，46%的發明專利被全部無效，若包含部分無效的案件，無效成功率超50%！
雙方當事人
北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）是一家半導體設備企業，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備及其配件，是本文中涉案專利的專利權人。
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來源：上交所官網
晶亦精微于2023年6月遞交招股書，準備在科創板上市。2024年2月5日通過了上市委審議會議。2024年7月2日，上交所官網顯示，晶亦精微及其保薦人中信證券主動撤回發行上市申請，上交所決定終止其科創板IPO申請。
華海清科股份有限公司（股票代碼：688120，以下簡稱“華海清科”），于2022年6月8日在上交所科創板上市交易，也是一家主要從事CMP（化學機械拋光）、研磨等工藝設備和配套耗材的半導體設備制造商，是本文涉案專利的無效請求人。
此次無效請求共涉及37件發明專利（詳見表1），不禁引起外界對華海清科此舉意圖的關注和討論。進一步梳理晶亦精微的IPO上市動態、涉案專利無效時間線發現：
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涉案專利的無效申請日主要集中在2024.02-2024.03期間，當時，晶亦精微已通過上市委審議會議；
晶亦精微IPO申請終止時，涉案專利均處于無效審查過程中，國知局尚未作出無效審查決定。
不過，專利無效宣告決定作出之前，要經過多個步驟（將請求書、相關文件的副本送交專利權人，專利權人可陳述意見、修改專利文件，還會有合議審查、口頭審理等），晶亦精微對無效決定結果有了一定的評估預判也未可知。
表 1 晶亦精微涉案專利無效信息表
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數據來源：國知局，光華所整理發布
截至目前，37件專利的無效決定書中，17件被宣告專利權全部無效，4件被宣告專利權部分無效，16件專利維持專利權有效。
從專利類型來看，此次37件專利均為發明專利。而“應用于公司主營業務的發明專利7項以上”正是企業申請科創板上市的指標之一，也就是說，華海清科的此次行動，很難不讓外界猜想到其目的不是在對晶亦精微的IPO上市之路設置阻礙。
確實，IPO上市申請期間，企業專利被他人發起無效申請的現象并不罕見，這一現象反映了知識產權在企業上市過程中的重要性，以及競爭對手或第三方對上市企業知識產權的挑戰。然而，此次雙方糾纏的涉案專利數量之多，令人震驚，也很可能與不斷進步的技術和全球政治經濟環境的變化有關，半導體設備商的競爭正在進一步加劇。
專利保護期一般為20年，進一步檢索2005年-2024年的CMP設備專利數據，并以簡單同族的方式合并，得到全球專利權人排行分布如下：
圖 1 CMP設備主要專利權人TOP10
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數據來源：商用數據庫，光華所整理發布
日本企業Ebara Corporation（株式會社荏原制作所）是CMP設備的龍頭霸主之一，在專利數量上的優勢十分明顯。
本文無效案件的雙方當事人華海清科（No.5）、晶亦精微（No.10）的排名也相當搶眼。同為中國的集成電路設備商，華海清科、晶亦精微的市場地和產品賽道高度重合，二者的競爭關系激烈程度可想而知。華海清科對晶亦精微發起批量無效請求的舉動，其意圖可能不僅單一是為晶亦精微的IPO上市之路設置阻礙，更是華海清科對其自身在CMP設備領域優勢地位的一次強勢捍衛。
盡管本文涉及的37件專利無效決定已出，但因為無效決定尚未生效，雙方是否就此偃旗息鼓還是繼續進行上訴不得而知。如果當事人選擇上訴，那么訴訟可能會持續2-4年不等。在這種情況下，專利權的狀態將保持不確定，直到司法審查結束并作出最終決定。
企業的知識產權尤其是核心專利，是其核心競爭力的體現。為了降低競爭對手的無效行動對企業知識產權的沖擊，一般可以采用以下的應對策略：
專利遭遇無效時+積極答復/上訴：考慮引入多家機構，綜合分析無效申請/決定內容；
研發時+現有技術檢索/專利技術導航：優先選擇適合專利化的技術點立項研發；
申請時+新創性檢索：根據對比文件的具體情況，對核心發明點規劃合理的保護范圍，對技術方案本身進行充分完善，提高專利質量。
上市前+穩定性檢索：對自身知識產權的穩定性進行評估預判，根據結果提前準備應對措施。
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